CPU

AMD Ryzen Processor

AMD Ryzenシリーズ向けファームウェア『AGESA Combo PI V2 1.2.0.5』を含んだBIOSをインストールした環境において、クロックが低下する等の不具合が発生しています。報告されている不具合は以下。

CPU,ウイルス,マザーボード

AMD Ryzen Processor

AMDは同社製CPU向けマザーボードのファームウェアとなるAMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)にSMM Callout Privilege Escalation (CVE-2020-12890)と呼ばれる脆弱性があることを発表しました。

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AMD Ryzen Processor

AMDはX470 / B450マザーボードでもZen 3デスクトッププロセッサーをサポートすることを発表しました。

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AMD Ryzen Processor

AMDはZen 3デスクトップRyzenと既存のマザーボードとの互換性について以下の発表をしました。

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KX-U6780A搭載マザーボードC1888

中国・上海の国有企業、兆芯 (Zhaoxin)の中国産x86オクタコアプロセッサー『KX-U6780A』を搭載したMini-ITXマザーボード『C1888』が中国にて発売されました。それがこちら。

CPU,マザーボード

AMD Chipset

台湾メディアのDigiTimesは、AMD 600シリーズチップセットの登場時期について以下の内容を報じました。

CPU,マザーボード

2万円台のお手頃価格なX570マザーボードでオーバークロックを行うと、VRM温度はどれくらいになるのか。海外メディアのKit Guruがその比較を行いました。テストに使用したマザーボードはASUS、Gigabyte、ASRock、MSI各社から1枚ずつの計4枚。テスト環境は以下になります。

テスト方法AIDA64を1時間ぶん回す
CPURyzen 9 3900X＠4.25GHz
電圧1.35V前後
PCケースFractal Design Meshify S2 TG
CPUクーラーCorsair H100X
(フルスピード1850RPM＠Deep Cool fan)
マザーボードASUS TUF Gaming X570-Plus Wi-Fi
Gigabyte X570 Aorus Elite
ASRock X570 Steel Legend
MSI MPG X570 Gaming Edge Wi-Fi
室温25度

それでは、結果をサクッとどうぞ！

CPU,マザーボード

Intelは次期Core X(Cascade Lake-X)についてのアドバイザリーを公開しました。IntelによるとCore i9-10980XE、i9-10940X、i9-10920X、i9-10900Xを使用するためにはX299マザーボードのBIOSアップデートが必要になるとのことです。

また、Cascade Lake-X対応BIOSを適用した場合、i5-7640X、i7-7740X(Kaby Lake-X)との互換性がなくなるとも案内しています。i5-7640X、i7-7740Xをお使いの方で、Cascade Lake-Xを使う予定がない場合は、BIOSアップデートにはご注意くださいませ。

余談ですが、i5-7640Xは4C4T、i7-7740Xは4C8Tと、HEDT環境にも関わらずメインストリーム帯と変わらないスペックで、需要が低かったのか発売から約10か月後の2018年4月30日付けで製造中止が発表されています。

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Z390 + Core 9000シリーズでもWindows7は動作するものの、IntelからWindows7用USBドライバが提供されていないためにUSBが使用できず、別途USBカードが必要になるというのが厄介な問題でした。

関連記事
【CPU/マザボ】 朗報 Z390 / Core 9000シリーズ環境でもWindows7が動作。ただし別途USBカードが必要

しかし、その問題を解決した英雄が現れました。なんと、Z390で使用できるWindows7用USBドライバが有志により作成されました！　ご入用の方は以下のページよりダウンロードをどうぞ！

[Solution] Win7 drivers for USB 3.0/3.1 Controllers of new Intel chipset systems

これにより、Z390でWindows7を使用するハードルが大分下がりました。が、それでも公式にサポートされていないだけあって、問題は多数あります。以下、問題点と解決策の軽いまとめになります。

CPU,マザーボード

Eurasian Economic Commission (EEC)のデータベースにComet Lake-S向けとなるIntel 400シリーズマザーボードが多数登録されました。確認されたラインナップは以下になります。

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(Source:AMD 1 / 2)

先日、話題になったRYZEN 3000シリーズでブーストクロックが伸びない問題について、AMDが続報を公開しました。AMDによると、同社はこの問題を修正したBIOS『AGESA 1.0.0.3 ABBA』をマザーボードパートナーにリリースしており、マザーボードパートナー側でのテストを経て、約2～3週間ほどで利用可能になる見込みとのことです。

この問題にお悩みの方は、お使いのマザーボードのWebページを要チェックですね。

CPU,マザーボード

海外の有志により、RYZEN 3000シリーズ推奨/非推奨マザーボードリストが作成されました。ほとんどのマザーボードは定格で使用する分には何の問題もありませんが、オーバークロックを前提とした場合、特に300/400シリーズでは非推奨とされる物が多くあるため、一度目を通しておいた方が良いかもしれません。

RYZEN 3000シリーズ推奨/非推奨マザーボードリスト
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1d9_E3h8bLp-TXr-0zTJFqqVxdCR9daIVNyMatydkpFA/htmlview

このリストはあくまで有志が作成したもののため、どこまで信じるかの判断はお任せいたします。自己責任にてご活用くださいませ。

CPU,マザーボード

MSIはRYZEN 3000シリーズに対応した300 / 400マザーボード用のベータBIOSを公開しました。しかし、BIOS用ROMの容量が少なく、容量節約のためにいくつか仕様変更されているので注意が必要です。

以下、変更点になります。

CPU,マザーボード

RYZEN 9 3900XおよびRYZEN 7 3700XをX470マザーボードで使用した場合、X570マザーボードと比較してパフォーマンスにどのような差が生じるのか。海外メディアのTECH POWER UPにて検証されました。結果がこちら！

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AMDは各AM4プラットフォーム用チップセットの違いをまとめた表を公開しました。それがこちら。


(※『High-Speed Platform Lanes』はPCIeレーン、SATA、USBの合計。Athlonの場合は上記より2つ少ない)

最上位となるX570では唯一PCIe 4をサポートし、各レーンの合計は40とされています。

PCIe 4がどのような恩恵をもたらすのか、具体的なメリットとしてNVMe SSDでは以下のような速度の違いがあることをアピールしています。

CPU,マザーボード

RYZENシリーズとチップセットとの互換性リストが公開されました。このリストによると、X570チップセットは第1世代RYZEN(1000シリーズ)およびAPUの2000Gシリーズはサポートしていないとのこと。

あまりいないとは思いますが、X570チップセットマザーボードで第1世代RYZENや2000Gシリーズでの使用を考えている方は注意が必要です。

2019/7/8追記
RYZEN 3000シリーズの各種ベンチマークが公開されました。詳細は下記の記事をご覧くださいませ。

【CPU】 RYZEN 9 3900X / RYZEN 7 3700Xの各種ベンチマーク公開

CPU,マザーボード

以前よりBIOSを魔改造すれば100/200シリーズでもCoffee Lakeが動作するという話は出ていましたが、Core i 9000シリーズも動作するようです。

Z170マザーボード + i9-9900K＠5.5GHzという組み合わせでCinebench R15が通ったという報告が出てまいりました。そのスクリーンショットがこちら！

CPU,マザーボード


(Source:Hardware.Info)

各社のZ390マザーボードは高負荷時にどのくらいまでVRM温度が上がるのか。そんなVRM温度が気になる方向けに、Z390マザーボードのVRM温度一覧が公開されました。その結果がこちら！