AMDは同社製CPU向けマザーボードのファームウェアとなるAMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)にSMM Callout Privilege Escalation (CVE-2020-12890)と呼ばれる脆弱性があることを発表しました。
AMD、400シリーズマザーボードでもZen 3 Ryzenをサポート
AMDはX470 / B450マザーボードでもZen 3デスクトッププロセッサーをサポートすることを発表しました。
Zen 3はX570 / B550チップセットマザーボードに対応
AMDはZen 3デスクトップRyzenと既存のマザーボードとの互換性について以下の発表をしました。
中国産x86オクタコアプロセッサー『KX-U6780A』搭載マザーボード『C1888』が発売。パフォーマンスやいかに
中国・上海の国有企業、兆芯 (Zhaoxin)の中国産x86オクタコアプロセッサー『KX-U6780A』を搭載したMini-ITXマザーボード『C1888』が中国にて発売されました。それがこちら。
Zen 3世代のAMD 600シリーズマザーボードは2020年末に発売予定
台湾メディアのDigiTimesは、AMD 600シリーズチップセットの登場時期について以下の内容を報じました。
【マザボ】 2万円台のX570マザーボード、OC時にVRM温度が低いのはどれ？
2万円台のお手頃価格なX570マザーボードでオーバークロックを行うと、VRM温度はどれくらいになるのか。海外メディアのKit Guruがその比較を行いました。テストに使用したマザーボードはASUS、Gigabyte、ASRock、MSI各社から1枚ずつの計4枚。テスト環境は以下になります。
| テスト方法 | AIDA64を1時間ぶん回す |
| CPU | Ryzen 9 3900X＠4.25GHz 電圧1.35V前後 |
| PCケース | Fractal Design Meshify S2 TG |
| CPUクーラー | Corsair H100X (フルスピード1850RPM＠Deep Cool fan) |
| マザーボード | ASUS TUF Gaming X570-Plus Wi-Fi Gigabyte X570 Aorus Elite ASRock X570 Steel Legend MSI MPG X570 Gaming Edge Wi-Fi |
| 室温 | 25度 |
それでは、結果をサクッとどうぞ！
【CPU/マザボ】 Cascade Lake-X対応BIOSを適用するとKaby Lake-Xとの互換性がなくなる
Intelは次期Core X(Cascade Lake-X)についてのアドバイザリーを公開しました。IntelによるとCore i9-10980XE、i9-10940X、i9-10920X、i9-10900Xを使用するためにはX299マザーボードのBIOSアップデートが必要になるとのことです。
また、Cascade Lake-X対応BIOSを適用した場合、i5-7640X、i7-7740X(Kaby Lake-X)との互換性がなくなるとも案内しています。i5-7640X、i7-7740Xをお使いの方で、Cascade Lake-Xを使う予定がない場合は、BIOSアップデートにはご注意くださいませ。
余談ですが、i5-7640Xは4C4T、i7-7740Xは4C8Tと、HEDT環境にも関わらずメインストリーム帯と変わらないスペックで、需要が低かったのか発売から約10か月後の2018年4月30日付けで製造中止が発表されています。