ハードウェア全般

TSMC

TSMCは3nm製造施設を完成し、台湾南部の台南サイエンスパークにて竣工式を行いました。

ハードウェア全般

TSMC

TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。

BTO

TSUKUMO

TSUKUMOは同社製BTO PCの購入を検討している方を対象に、オンライン接客サービスの試験運用を開始しました。

CPU,ハードウェア全般

TSMC

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCが新たに4nmプロセスノードの投入を計画していることを報じました。

ハードウェア全般

Smartphone

壁紙に設定するだけでAndroidスマホをぶっ壊すという恐ろしい写真が出回っています。問題の写真がこちら。ちなみに当サイトに掲載してある写真は安全です。

ハードウェア全般

TSMC

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの今後のプロセスノードについて以下の内容を報じました。

ハードウェア全般

ZOTAC PI225-GK

ZOTACは極薄のカード型PC『PI225-GK』の販売を開始しました。

ハードウェア全般

Nintendo Switch

任天堂はTwitterにて、「Nintendo Switch本体やJoy-Conをアルコール除菌したい」という質問に対して以下の回答をしました。

ハードウェア全般

Computex 2020

2020年6月に台湾で開催が予定されていたコンピューター関連の見本市Computex 2020が、2020年9月28日 ~ 30日開催へと延期されました。

CPU,ハードウェア全般

TSMC

TSMCは2020年Q2(4-6月)に5nmプロセスノードの大量生産を開始する。同社シニア・バイス・プレジデントのJK Wang氏によると、既に3nmプロセスノードの計画も進めており、2022年に入ったらすぐに大量生産を開始することを約束している。

ホリデーシーズンとなる2022年末頃には3nmプロセスノードの製品を見ることが期待できるだろう。

上記内容が海外メディアのTECH POWER UPおよびDigiTimesにて報じられました。早いもので、もう3nmプロセスノードの計画についての話題が出てまいりました。

3nmがどれほどの性能になるかはまだ未知数ですが、5nmは7nmと比較して、80%のロジック密度の増加、約20%の速度増加を実現すると言われています。3nmでも同様に、順調なパフォーマンスアップを見せてくれることが期待されます。

CPU,ハードウェア全般

Ryzen 9 3950Xを搭載したゲーミングPCおよび各種BTO PCが各ショップから一斉に販売開始されました。各ショップのラインナップは以下になります。

CPU,ハードウェア全般

TSMCは2019年Q3の収支報告にて、5nmプロセスの進捗を発表しました。TSMCによると、5nmは既に良好な歩留まりでリスク生産に入っており、EUVを積極的に採用し、2020年上半期の量産に向けて順調に進んでいるとのこと。また、5nmは7nmと比較して80%のロジック密度の増加、約20%の速度増加を実現するという。

TSMCは3nmについても少し触れているものの、こちらは具体的な日付については言及しておらず、「進捗状況は良好」と言うに留めています。

2019/12/7追記
3nmについて新たな情報が出てまいりました。詳細は以下の記事をご覧くださいませ。