TSMC、5nmと3nmの進捗状況を発表

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TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。

TSMCによると、5nmはEUVリソグラフィを採用し、7nmと比較して80%のロジック度の増加、30%の電力効率向上、同じ電力で15%のパフォーマンス向上を果たしているとのこと。また、2021年には5nmを改良したN5Pノードの投入を予定しており、5nmよりも10%の電力効率向上、5%のパフォーマンス向上を実現予定。

3nmは、5nmと比較して、最大70%のロジック密度の増加、25~30%の電力効率向上、10~15%のパフォーマンス向上が見込まれており、2021年からリスク生産を開始し、2022年後半に大量生産が予定されています。

当初、3nmの大量生産は2022年に入ってすぐが予定されていましたが、若干の遅れが生じている模様です。