TSMCは3nm製造施設を完成し、台湾南部の台南サイエンスパークにて竣工式を行いました。
AMD、自転車を発売。……えっ！？
AMDは自転車を発売しました。何を言っているのかよくわからないと思いますが、自分でも何を言っているのかよくわかりません。
TSMC、5nmと3nmの進捗状況を発表
TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。
AMDのファームウェア『AGESA』に任意のコード実行の脆弱性
AMDは同社製CPU向けマザーボードのファームウェアとなるAMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)にSMM Callout Privilege Escalation (CVE-2020-12890)と呼ばれる脆弱性があることを発表しました。
TSMC、4nmプロセスノードを2023年より量産
台湾メディアのDigiTimesは、TSMCが新たに4nmプロセスノードの投入を計画していることを報じました。
ローレンジ帯のComet Lake-S vs. Zen 2。『Core i 3-10300』『Core i3-10100』『Ryzen 3 3300X』『Ryzen 3 3100』のCinebench R20スコアがリーク
Intel Comet Lake-S『Core i 3-10300』『Core i3-10100』と、AMD Zen 2『Ryzen 3 3300X』『Ryzen 3 3100』のCinebench R20でのベンチマークスコアがリークされました。比較すると以下のようになります。
TSMC、2nmプロセスノードに着手
台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの今後のプロセスノードについて以下の内容を報じました。