CPU

TSMCは3nm製造施設を完成し、台湾南部の台南サイエンスパークにて竣工式を行いました。

AMDは自転車を発売しました。何を言っているのかよくわからないと思いますが、自分でも何を言っているのかよくわかりません。

TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。

AMDは同社製CPU向けマザーボードのファームウェアとなるAMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)にSMM Callout Privilege Escalation (CVE-2020-12890)と呼ばれる脆弱性があることを発表しました。

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCが新たに4nmプロセスノードの投入を計画していることを報じました。

Intel Comet Lake-S『Core i 3-10300』『Core i3-10100』と、AMD Zen 2『Ryzen 3 3300X』『Ryzen 3 3100』のCinebench R20でのベンチマークスコアがリークされました。比較すると以下のようになります。

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの今後のプロセスノードについて以下の内容を報じました。

Intelの次期メインストリームプロセッサーとなるComet Lake-Sシリーズ『Core i9-10900』『Core i7-10700K』『Core i7-10700』の販売価格がカナダのオンラインショップに掲載されました。それがこちら。

AMDは300シリーズ、400シリーズ、X570、TRX40チップセット環境向けとなるAMD Ryzen Chipset Driver 2.04.04.111を公開しました。AMDによると、以下の改善や不具合の修正が含まれています。

海外メディアのWCCF TECHはAMD Ryzen 4000シリーズおよびRadeon Navi 2X / RDNA2グラフィックスカードのリリース日について、以下の内容を報じました。

AMDはRyzen Mobile 4000シリーズのラインナップにRyzen 9 4900HおよびRyzen 9 4900HSを追加しました。

IntelのCPUに『Load Value Injection』(LVI)と呼ばれる新たな脆弱性があることが判明しました。

ベルギーのオンラインショップにIntel Comet Lake-Sシリーズの価格リストが掲載されました。それがこちら。

AMDが過去9年間に発売したCPUに『Take A Way』と呼ばれる新たな脆弱性が見つかりました。

中国語圏フォーラムにて、Intel Comet Lake-S Core i5-10400の写真がリークされました。

AMDは2020年3月6日(日本時間)に開催されたFinancial Analyst Day 2020にて、CPUおよびGPUの最新ロードマップを公開しました。

AMDは同社のグッズを扱うAMD Fan Storeをオープンしました。

海外メディアのXFastestによりIntel Comet Lake-S Core i9-10900 ES版のCinebench R15 / R20のベンチマーク結果がリークされました。それがこちら。