ハードウェア全般

Smartphone

壁紙に設定するだけでAndroidスマホをぶっ壊すという恐ろしい写真が出回っています。問題の写真がこちら。ちなみに当サイトに掲載してある写真は安全です。

ハードウェア全般

Lenovo Yoga Tablet 2

Lenovoは、同社製品のYOGA Tablet 2シリーズ、YOGA Tab 3シリーズで発火事案が発生したことを発表しました。異常発熱・発火の危険性がある製品は以下。

ハードウェア全般

TSMC

台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの今後のプロセスノードについて以下の内容を報じました。

ハードウェア全般

ZOTAC PI225-GK

ZOTACは極薄のカード型PC『PI225-GK』の販売を開始しました。

ハードウェア全般

Nintendo Switch

任天堂はTwitterにて、「Nintendo Switch本体やJoy-Conをアルコール除菌したい」という質問に対して以下の回答をしました。

ハードウェア全般

Computex 2020

2020年6月に台湾で開催が予定されていたコンピューター関連の見本市Computex 2020が、2020年9月28日 ~ 30日開催へと延期されました。

CPU,ハードウェア全般

TSMC

TSMCは2020年Q2(4-6月)に5nmプロセスノードの大量生産を開始する。同社シニア・バイス・プレジデントのJK Wang氏によると、既に3nmプロセスノートの計画も進めており、2022年に入ったらすぐに大量生産を開始することを約束している。

ホリデーシーズンとなる2020年末頃には3nmプロセスノードの製品を見ることが期待できるだろう。

上記内容が海外メディアのTECH POWER UPおよびDigiTimesにて報じられました。早いもので、もう3nmプロセスノードの計画についての話題が出てまいりました。

3nmがどれほどの性能になるかはまだ未知数ですが、5nmは7nmと比較して、80%のロジック密度の増加、約20%の速度増加を実現すると言われています。3nmでも同様に、順調なパフォーマンスアップを見せてくれることが期待されます。