マザーボード

各マザーボードメーカーからRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題の対策BIOSが公開されました。以下、この破損問題のまとめと、対策BIOSの紹介です。

ASUSのシニアテクニカルマーケティングマネージャーであるJuan Jose Guerrero氏は、自身のツイッターにてRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題について以下の発表をしました。

ASUSは、AMD Ryzen 7000X3DおよびRyzen 7000シリーズが焦げて破損する問題および古いBIOSを削除した件について、ドイツのオーバークロッカーder8auer氏のYouTubeチャンネルを通じて以下の発表をしました。

AMD Ryzen 7 7800X3Dなどの3D V-Cacheを搭載したRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題について、MSIから発表がありました。以下、MSIの発表になります。

ASUS製マザーボード環境でRyzen 7 7800X3Dなどの3D V-Cacheモデルが焦げて破損するという報告が複数件出ていますが、ASRock製マザーボード環境でもRyzen 7 7700Xが破損したという報告が出てきました。その写真がこちら。

ASUS製マザーボード環境でAMD Ryzen 7 7800X3DやRyzen 9 7950X3Dなどの3D V-Cacheモデルが焦げて破損するという報告が何件か出ていますが、ASUSは最近になってAM5マザーボードページから古いBIOSを削除したことが判明しました。

AMD Ryzen 7 7800X3DやRyzen 9 7950X3Dなどの3D V-Cacheモデルと、ASUS製マザーボードとの組み合わせで、CPUとマザーボードが死亡するという報告が出ています。その写真がこちら。

YouTubeチャンネルのMintegerにより、Ryzen 7 7800X3Dを用いたX670 vs. A620マザーボード対決が公開されました。

究極の裏配線マザーボード『ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4』が台湾で発売されました。また、組み上げた写真も複数公開されました。

MSIは、同社製マザーボードの独自機能により、Ryzen 7 7800X3Dのゲーム性能を最大12％向上させることができることを発表しました。

海外では発売されたA620マザーボードですが、AMDによると一部のCPUは使用できかったり、最大性能を発揮できない場合があるようです。

AMDは、A620を含めた600シリーズチップセットの仕様表を公開しました。

海外のPCショップにAMD A620チップセットマザーボードが掲載されました。それがこちら。

海外メディアのVideoCardzにより、AMD A620チップセットAM5マザーボード『ASRock A620M-HDV/M.2』の写真がリークされました。

ASUSは、AMD Ryzen環境において最大192GBのDDR5メモリをサポートすることを予告しました。

MSIは、一部のDDR4メモリ版マザーボードの製造を終える模様です。

先日、ASUSから基板裏にコネクタを付けたマザーボードが発表されましたが、MSIやMaxsunからも同じ構造のマザーボードが登場しました。その写真がこちら。

ASUSから一風変わったマザーボード『TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4』が発表されました。