マザーボード

Intel第12世代Core 12000シリーズのKなしモデル(Non-K)のベースクロックオーバークロック(BCLK OC)に対応するB660マザーボードが近いうちに発売される模様です。海外メディアのTom’s Hardwareが報じました。

AMD Ryzen 7000シリーズ / AM5プラットフォームとなるX670E / X670チップセットは、X570チップセットよりも安い模様です。海外メディアのVideoCardzが報じました。

AMDがCOMPUTEX 2022で公開を予定している、Ryzen 7000シリーズ向けAM5マザーボードとなるX670E / X670 / B650チップセットの概要を記したスライドショーがリークされました。それがこちら。

Ryzen 7000シリーズ向けとなるAM5ソケット / X670マザーボードは、デュアルチップセットが採用される模様です。海外メディアのVideoCardzが報じました。

Gigabyteは、COMPUTEX 2022でRyzen 7000シリーズ向けとなるAM5ソケット / X670マザーボード等を公開することを発表しました。

AMDは、COMPUTEX 2022にて、Ryzen 7000シリーズ / AM5プラットフォーム用チップセットとなるX670E、X670、B650を発表する模様です。海外メディアのTechPowerUpが報じました。

Gigabyte (ギガバイト)は、同社製マザーボード『Z690I AORUS ULTRA DDR4』および『Z690I AORUS ULTRA DDR5』のリコールを行うことを発表しました。

ASUSは、新世紀エヴァンゲリオンとコラボしたマザーボード『ROG MAXIMUS Z690 HERO EVA EDITION』を発表しました。

Ryzen 7 5800X3Dの性能を最大限に発揮するには、チップセットドライバのアップデートも必要なようです。

ASRockは、過去にASRock製マザーボードのVRMの温度が高いことや品質が悪いことを指摘したメディアに対して、サンプルの送付をしなくなった模様です。

中国のマザーボードメーカーONDAは、DDR4 / DDR5メモリ両対応のH610マザーボード『H610M+』を発表しました。

Intel第13世代Raptor Lake / Core 13000シリーズ向けとなるIntel 700シリーズチップセットマザーボードは、DDR5モデルのみになるかもしれません。海外メディアのTECH POWER UPが報じました。

Intelは、同社製CPUプラットフォーム・マザーボードのBIOSファームウェアに、16件の脆弱性があることを発表しました。発表された脆弱性は以下。

Zen 4となるRyzen 7000シリーズからは新たにAM5ソケットが採用されます。AM5も、AM4と同様に長寿命なプラットフォームとなるようです。AMDのリサ・スーCEOは、CES 2022のインタビューで以下のように述べました。

ASUSは、2021年末より問題になっているROG MAXIMUS Z690 HEROマザーボードの発火問題について、日本語ページでもアナウンスを行いました。以下、ASUSの発表になります。

ASUSは、同社Facebookアカウントにて、ROG MAXIMUS Z690 HEROの発火問題に対応することを発表しました。

ASUS ROG MAXIMUS Z690 HEROマザーボードが発火するとの報告が相次いでいます。

Gigabyteは、Intel第12世代となるAlder Lake-S Core 12000シリーズのE-Coreを簡単にオン/オフができるツール『GIGABYTE DRM Fix Tool』を公開しました。

MSIは、Intel第12世代Alder Lake-S Core 12000シリーズ用となるDDR4版Z690マザーボード『MPG Z690 EDGE WIFI DDR4』および『PRO Z690-A DDR4』を発売しました。

Gigabyteのマザーボードのバックパネルから、アナログオーディオジャックがバッサリ削減されました。