Zen4

iGPUを搭載していないRyzen 5 7500Fが2023年7月末に発売される模様です。海外メディアのTom’s Hardwareが報じました。

AMDは、Ryzen 7000シリーズにベイパーチャンバーのヒートスプレッダ(IHS)の採用を検討していた模様です。海外メディアのWCCF TECHが報じました。

AMDがZen 4世代のデスクトップAPUとなるRyzen 7000Gシリーズの準備を進めている模様です。

AMD未発表のRyzen 5 7500FなるCPUがPugetBenchのデータベースに掲載されました。それがこちら。海外メディアのVideoCardzが報じました。

Noctuaは、AMD Ryzen 7000シリーズ用ダイ直冷マウントキット『NM-DD1』を発売しました。

Ryzen 7 5700XでもRyzen 7 5700Gでもない、無印のRyzen 7 5700がGigabyteのサイトに掲載されました。海外メディアのVideoCardzが報じました。

3D V-Cacheを搭載したRyzen CPUは、ES版の段階では2つのCCDにそれぞれ3D V-Cacheを搭載していた模様です。

Noctuaは、マウントキットを変えるだけでAMD Ryzen 7000シリーズのCPU温度を下げるオフセットマウントバー『Offset AM5 Mounting Bar』シリーズを発売しました。

Zen 4世代のRyzen Threadripper 7000シリーズは、エンスージアスト向けとワークステーション向けの2シリーズが発売されそうです。海外メディアのVideoCardzが報じました。

NoctuaがRyzen Threadripper 7000シリーズの発売日を間接的に漏らしました。海外メディアのTom’s Hardwareが報じました。

Ryzen 7000シリーズを殻割りして、ヒートスプレッダ(IHS)もCPUクーラーも付けずにベンチマークを回したらどうなるでしょうか。ツイッターユーザーのFritzchens Fritz氏により、そんな実験が行われました。

ASUSは、AM5マザーボードにおいて、ベータBIOSを使用したり、EXPOメモリを使用した場合でも製品を保証することを発表しました。

ASUSのAM5マザーボード用BIOSがSoC電圧の問題を修正しきれておらず、いまだに1.3Vを超えるという話題が出ています。

Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題を受け、AGESA 1.0.0.7がリリースされましたが、メモリの互換性が低いと噂されています。ハードウェアリーカーのchi11eddog氏は以下のように述べています。

Gigabyteは、Ryzen 7000シリーズ / AM5マザーボード環境において、最新のBIOSアップデートにより、24GB / 48GB DDR5メモリモジュールに対応したことを発表しました。以下、Gigabyteの発表になります。

AMD Ryzen 7040HSシリーズ搭載ノートPCがついに発売されました。

AMD Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題を受け、ASUSは、BIOS / UEFI画面に警告メッセージを追加しました。それがこちら。

AMDは、Ryzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題を修正したと、海外メディアのTom’s Hardwareを通じて発表しました。以下、AMDの発表になります。

各マザーボードメーカーからRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題の対策BIOSが公開されました。以下、この破損問題のまとめと、対策BIOSの紹介です。

ASUSのシニアテクニカルマーケティングマネージャーであるJuan Jose Guerrero氏は、自身のツイッターにてRyzen 7000X3Dシリーズが焦げて破損する問題について以下の発表をしました。