PlayStation 6 (PS6)用AMD APU Orionのスペックがリーク!ポータブル版Canisも 2025年8月2日 ハードウェア全般
PS6ことPlayStation 6で採用されるといわれているAMD APU『Orion』およびポータブル版PS6『Canis』のスペックがリークされました。 YouTubeチャンネルのMoore’s Law is Deadが報じました。
PlayStation 6 (PS6)本体および、PlayStation 6で採用予定のAMD APUのスペックについて情報を得たので紹介したい。ただし、以下の情報は2023年にAMDがソニーに送ったプレゼン資料に基づいている。 結構時間が経っているため、一部仕様が変わっている可能性があることは留意されたい。
▼PlayStation 6 (据え置き機) / AMD APU『Orion』
APUはチップレット設計を採用し、GPU (iGPU)はNavi 5チップレットを使用する可能性が示唆されている PS5およびPS4との後方互換あり(PS3への言及は無し) PS5よりも低価格、低消費電力を重視 PlayStation 6本体は2027年中頃より製造開始予定。発売は2027年秋から2028年の早い時期が見込まれている 消費電力は160W Zen 6アーキテクチャ / 8コア 40~48CUのRDNA 5 (もしくはUDNAと呼ばれる) iGPUを採用し、動作クロックは3GHz以上。PS5 Pro (60CU、2.2GHz前後)よりもCU数は少ないが、動作クロックは約50%高くなる 160-bitまたは192-bitのGDDR7メモリを使用 ラスタライズ性能はPS5の約3倍と推定。レイトレーシング性能はそれ以上に向上する見込み ポータブル版PS6用APU『Canis』と次世代Xbox用APU『Magnus』は3nmプロセスで製造が確認されている。『Orion』もTSMCの3nmプロセスで製造される可能性が高い ▼PlayStation 6ポータブル(仮) (携帯ゲーム機・ハンドヘルド) / AMD APU『Canis』
3nmのモノリシックダイを採用。これは最新の資料でも確認できている PS5およびPS4との後方互換あり(PS3への言及は無し) M.2 SSDスロット、振動機能、デュアルマイク、タッチスクリーンを搭載 USB Type-Cポートによる映像出力が可能 PlayStation 6ポータブル(仮)本体は2027年中頃より製造開始予定。発売は2027年秋から2028年の早い時期が見込まれている 消費電力は15W Zen6アーキテクチャ / コア数はZen 6cが4コア 12~20CUのRDNA 5 (もしくはUDNAと呼ばれる) iGPUを採用し、動作クロックは1.6~2.0GHz メモリは128-bit LPDDRD5X-7500以上 ラスタライズ性能はPS5の半分程度と推定。しかし、レイトレーシング性能はPS5より高くなることが期待される ― Moore’s Law is Dead
PS5 Proは60CUありますが古いRDNA 2ベース(一部機能のみRDNA 3)のiGPUが使用されています。PS6でCU数が減ったとしても、プロセスノードの微細化やRDNA 5 / UDNA世代になることで大幅な性能向上が期待できます。
PS5の約3倍のラスタライズ性能になると推定されていますが、実際にはどうなるでしょうか。続報が待たれます。
なお、Moore’s Law is Deadも述べていますが、上記は2023年のプレゼン資料に基づく早期リーク情報のため、今後、変更となる可能性があることはご留意ください。