AMD、Ryzen 7000の性能やAM5マザーなどを発表。Core i9-12900K比で3割増しのレンダリング性能！COMPUTEX 2022での発表内容まとめ
AMDは、COMPUTEX 2022にて、Ryzen 7000シリーズの性能やAM5プラットフォームマザーボードを発表しました。
Ryzen 7000シリーズ
Zen 4世代のRyzen 7000シリーズデスクトップCPUは、5nmプロセスのCCDが2つ、6nmプロセスのIOD(I/Oダイ)が1つ搭載。IODにはiGPUとしてRDNA 2グラフィックスが備えられています。CPUからのPCIe 5.0レーン数は24レーン。
このほか、USB Type-Cを含む最大14個のUSB 20Gbpsポートに対応、TDPは最大170W、AM4用のCPUクーラーと互換性あり。
Ryzen 7000シリーズのパフォーマンスは、Ryzen 9 5950Xと比較して、Cinebench R23ベースでシングルスレッドパフォーマンスが15％向上したとのこと。また、Blenderにおけるレンダリング速度は、Intel Core i9-12900Kよりも31％速いとされています。
このほか、ブーストクロックは5GHz以上に達するとされており、COMPUTEX 2022では最大5.5GHzで駆動するRyzen 7000シリーズでのゲームデモが披露されました。
Ryzen 7000シリーズは2022年9月～11月に発売予定とのことです。
X670E / X670 / B650チップセットマザーボード
Ryzen 7000シリーズ / AM5プラットフォームマザーボードでは、現在、X670 Extreme (X670E)、X670、B650チップセットの3モデルが用意されています。
X670Eは、エクストリームレベルのオーバークロッキング性能を備え、すべてのPCIeスロットでPCIe 5.0接続を使用可能。
X670は、エンスージアスト向けのオーバークロック性能を備え、ストレージでPCIe 5.0を使用可能。グラボもPCIe 5.0に対応しているものの、こちらはオプション扱いとなり、すべてのX670マザーボードが対応しているわけではないようです。
B650は、メインストリームという位置付けがされており、ストレージのみがPCIe 5.0を使用可能となっています。グラボでPCIe 5.0は使用できません。
Ryzen 7000シリーズと同様に、2022年9月～11月に発売予定とのことです。