TSMC、2030年までのロードマップを公開
TSMCは、2030年までのロードマップを公開しました。
TSMC - 2030年までのロードマップ
上記ロードマップは2023年12月中旬に行われたIEEE IEDM 2023 Conferenceにて公開されたもの。ロードマップによると2025年以降にN2 (2nm)とその強化版となるN2Pが、2027年以降にはA14 (1.4nm)が、2030年以降にはA10 (1.0nm)が予定されています。
2025年頃のトランジスタ数は3Dパッケージのチップレットで5,000億、モノリシックで1,000億を見込んでいます。そして2030年頃には3Dパッケージで1兆、モノリシックで2,000億と、倍になると予測しています。
実際にこの通りに順調に進むかどうかは定かではありませんが、このロードマップ通りにいくならプロセスノードの微細化による恩恵はまだまだ得られそうです。