マザーボード

つい先日、DELLからRYZEN THREADRIPPER搭載のPCが2017年7月27日に発売予定とのアナウンスがありましたが、CPUやマザー単品での発売はもう少し先になるようです。

海外メディアのKitGuruによると、

とのこと。

2017年8月といえばSkylake-Xの12C24Tモデルi9-7920Xの発売も予定されており、同月にTHREADRIPPERとSkylake-Xの両方がぶつかりあうことになります。

DELLはE3 2017でTHREADRIPPER搭載のハイエンドPC『ALIENWARE Area-51 Threadripper Edittion』を発表しました。発売日は2017年7月27日とのこと。となるとTHREADRIPPER単品やX399マザーの発売もその付近になってきそうですね！

会場ではES版の『AMD ZD1840A8UGAF4』が搭載されているデモ機が展示されていました。

(Source:http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1064829.html)

このES版は先日その存在が確認されましたが、16C32Tで定格3.4GHzってとんでもないですね！　『AMD ZD1840A8UGAF4』のTBは3.7GHzといわれていましたが、このデモ機では3.8GHzで動作しています。

4gamerによると、実際の製品版では全コア3.6GHz駆動する状態で出荷するとのこと。これがOC状態なのか真の定格なのかはわかりませんが、いずれにしても半端ない！

2017/6/14追記
CPU単品での販売は2017年8月になる模様。

(Source:ROG RAMPAGE VI EXTREME | ROG - Republic Of Gamers | ASUS Global)

「Rampage VI Extremeはi7-7740Xとi5-7640Xをサポートしていません」

わろた。

前回のあらすじ。

Intel「せや！　Optane Memoryとマザボの抱き合わせ販売したろ！　これで在庫も捌けるで！」
小売業者「(いやこれ売れねぇだろ……)」

IntelはOptane Memoryとマザボの抱き合わせ販売を検討しているものの、小売業者は上手くいくとは見ていないと2017年5月にDigiTimesで報じられました。

で、

(Source:http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2017/0609/210321)

この産廃の抱き合わせ販売、本当にやるんすね……。

Optane Memoryはシステムドライブにしか適用することができず、システムドライブにSSDの使用を予定している方にとってはガチで産廃となりますのでお気をつけくださいませ。

・RYZEN、メモリ速度の封印が解かれる

(Source:Community Update #4: Let's Talk DRAM!)

AMDはAM4マザーボード用BIOS『AGESA v1.0.0.6』のリリースを発表しました。今回のバージョンアップで、メモリの互換性と安定性の向上と、制限状態となっていたメモリ速度が開放されて最大DDR4-4000までサポートされました。

『AGESA v1.0.0.6』が組み込まれた各メーカーのマザーボード用BIOSは2017年6月中旬から下旬頃に公開予定とのこと。

・未発表のAMDの商標

(Source:ASRock confirms X299 and X399 motherboards)

ASRockのFTPサーバにHEDT RYZENプラットフォームのマザーボード名が含まれたtxtファイルが上がりました。

しかし、このデータのアップロードはNGだったのか、早くもASRockのFTPサーバからは削除されました。また、このtxtファイルを見つけたソース元によると、X299プラットフォームに関するラインナップも見つかったそうです。

にしてもAMDとIntel、いつかネーミングが被りそうですが、どうなるんでしょうね。

(Source:MSI Teases Upcoming High-End Motherboard - Possibly X299 Chipset Based)

MSIはマザーボードの↑新製品画像をチラ見せしました。M.2スロットを3つ備えたハイエンド製品となっています。ソース元によると、PCIeのレーン数を考えるとおそらくX299マザーボードではないかとのこと。

COMPUTEX 2017が近づいてきたからか、PC界隈がざわついてきましたね！　今後も各社から色々な新製品の公開が期待されます。

(Source:提供 12 核心處理器選項，Intel X299 平台確定在 Computex 2017 亮相)

＜ザックリ意訳＞
IntelはSkylake-X等のX299プラットフォームについて、2017年5月30日のCOMPUTEX2017で発表し、2017年6月26日から販売開始となる。

上記内容がBenchLifeにて報じられました。先日のDigiTimesの報道では2017年6月末にリリースと言われていましたが、より詳細な日付が出てまいりました。

DigiTimesの報道によると12コアモデルは8月と言われているので、6月26日は6 / 8 / 10コアモデルの発売になると思われます。日本時間だと6月26日の深夜か、その翌日でしょうか。

(Source:Intel to unveil Basin Falls, launch Coffee Lake ahead of schedule)

＜ザックリ意訳＞
IntelはSkylake-X / Kaby Lake-X / X299を2017年5月30日～6月3日に開催されるCOMPUTEX2017で発表し、2017年6月末には公式にリリースされる。

Skylake-Xはまずは6 / 8 / 10コアの3つの140Wプロセッサを投入し、2017年8月にはトップエンドとなる12コアのリリースを予定している。

メインストリームとなる最大6コアのCoffee Lakeは、2017年8月にZ370チップセットとKシリーズのCore i7 / i5 / i3プロセッサのリリースを予定している。H370 / B360 / H310チップセット及びその他のCPUは2017年末か2018年初めごろにリリース予定となる。

一方、AMDは第3四半期(7～9月)にX399プラットフォームと、トップエンドの16コアRYZENプロセッサの発表を予定している。

上記内容がDigiTimesにて報じられました。DigiTimesのIntel情報は、BenchLifeと同レベルに正確なことが多いため割と信憑性は高いと思います。

2016年11月時点での情報ではCoffee Lake-Sの登場は2018年2月と言われていましたが、Intelさん、かなり駆け足気味に攻めてきましたね。それぞれの性能はどうなのか、そしてRYZENのお値段にIntelはどう対抗してくるのか、続報が待たれます。

2017/4/22追記
2017年6月26日に6 / 8 / 10コアモデルが発売する模様。

2017/8/22追記
Coffee Lakeは2017年秋になる模様。

(Source:整合 USB 3.1 Gen 2 與 Gigabit Wi-Fi，Intel 300 系列晶片有點看頭)

＜ザックリ意訳＞
Intelは2017年後半に、USB3.1 Gen2をサポートした『Cannonlake PCH-H』と呼ばれる300シリーズのチップセットの投入を予定している。これは『Kaby Lake PCH-H』200シリーズの後継となる。

300シリーズでは引き続きLGA1151が使用されるが、これまでの製品と互換性があるかはわからない。CPUは14nmで最大6コア12スレッドとなるCoffee Lake-Sに対応する。

上記内容がBenchLifeにて報じられました。300シリーズはCoffee LakeとCannonlakeに互換性のありそうなネーミングですね。まずは14nmのCoffee Lakeを投入して、その後、10nmのCannonlakeを投入する流れでしょうか。

2017/4/20追記
Coffee Lakeは2017年8月に登場する模様。

(Source:有望在 Computex 2017 亮相，LGA 2066 腳位的 Intel X299 平台可能提前登場)

＜ザックリ意訳＞
マザーボードメーカーの情報によると、2017年第12週時点(3月20日)での予定と、第15週時点(4月10日)での予定は下記のように変更されて、大幅に前倒しされることになった。

Skylake-Xは第25週(6月19～25日)をターゲットに進められている。Skylake-X / Kaby Lake-X / X299製品は2017年8月にドイツで行われるGamescom2017で登場を予定していたが、この前倒しにより2017年5月30日から開催されるCOMPUTEX2017での登場が期待される。

上記内容がBenchLifeにて報じられました。AMDのHEDT RYZENもCOMPUTEX2017で展示されるといわれていて、HEDT勢には非常に楽しみなCOMPUTEXとなりそうです。

AMDはRYZENのFMA3コードによるシステムフリーズ問題などを解決したBIOSアップデートについて告知をしました。以下、リリース本文になります。

我々(AMD)はまもなくマザーボードパートナーにBIOSアップデートを配布します。ベンダーによって異なりますが、4月上旬には一般公開される予定です。新しいBIOSは4つの改善があります。

我々はBIOSのアップデートを続ける予定です。2017年5月にはDDR4メモリのオーバークロックに焦点をあてたアップデートのリリースを予定しています。

5月にはついにメモリ速度にテコ入れがされるようで、高クロックなOCメモリを使いたい人には楽しみなアップデートになりそうですね。