Ryzen 7 5800X3Dの復活はただの再生産じゃない。再設計が必要だった。その理由は
Ryzen 7 5800X3Dの復活はただの再生産ではなく、内部的な再設計を伴う作業が必要だったことが明らかになりました。
先日AMDは、ソケットAM4の10周年を記念してRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Editionを発表しました。Ryzen 7 5800X3Dの復活に至るまでどのような作業が必要だったのか、AMD VP兼GMであるDavid McAfee氏は以下のように述べています。
Ryzen 7 5800X3Dの復活は、これまでのものを再生産するだけという単純な話ではありませんでした。製品の再設計が必要でした。 TSMCで使用していた当初の積層プロセスは、第1世代から第2世代キャッシュへと移行した際に変更されました。2つのシリコンチップ(CCDと3D V-Cache)の接合方法・積層方法が根本的に変わってしまったのです。 第1世代の製造ラインが使えないため、Ryzen 7 5800X3Dを新しい第2世代の積層プロセスに移行できるかどうか判断するために膨大なエンジニアリング作業が必要になりました。 積層プロセスの検証のやり直し、サンプルの製造、信頼性テストといった作業を行い、そして新たな積層プロセスでダイを組み合わせて量産の再開に漕ぎ着けました。 これらはまさに愛情を込めた作業です。 ― AMD VP＆GM, David McAfee |
ちょっとややこしいですが、ここで言う「積層プロセス」とは3D V-Cacheのパッケージング方法ではありません。(Zen 5 / Ryzen 9000X3DシリーズではCCDの下に3D V-Cacheが配置されるようになりましたが、そのことではありません) CCDと3D V-Cacheのダイを接合するプロセス(積層プロセス)のことを指しています。
当時使用していた製造ラインでの積層プロセスは今ではもう使用できないため、新しい積層プロセスに対応させるためにRyzen 7 5800X3D自体の再設計が必要になったとのことです。
正直なところ、今回のRyzen 7 5800X3Dの復活は単純に再生産しただけと思っていました。まさかこのような作業が伴っているとは思ってもみませんでした。旧製品の復活にここまでの労力をかけるとは……たしかにこれは愛情を込めた作業と言えます。