AMD Zen 4 Ryzen 7000シリーズCPUの殻割り写真公開

2022年6月8日CPU

海外にて、早くも、Zen 4 世代となるRyzen 7000シリーズ(コードネーム: Raphael)の殻割り写真が公開されました。それがこちら。

殻割りされたヒートスプレッダ ［Source: TechPowerUp］

Ryzen 7000シリーズも、これまでと同様、CCD / IODとヒートスプレッダ(IHS)がソルダリング(ハンダ付け)されています。

また、Ryzen 5000シリーズ以前のIHSのフチは、CPUとがっちり接着していましたが、Ryzen 7000シリーズではIHSのデザインが大幅に変わっており、数箇所、ちょこんと接着するかたちとなっています。

Ryzen 5000シリーズ以前ではIHSとCPUががっちり接着していた

Ryzen 7000シリーズのPCB上には多くのチップがあるため、殻割りの難易度は高そうです。上記殻割りが成功したのか失敗したのか気になるところですが、その辺の報告はされていません。

Ryzen 7000シリーズのPCB上には多くのチップがある

Ryzen 7000シリーズは、2022年秋(9月～11月)に発売されることがAMDよりアナウンスされています。