DDR6メモリの基板開発に着手との報道。Micron、Samsung、SK hynixの3社

2026年5月4日、複数の基板業界関係者によると、Micron、Samsung、SK hynixといった主要メモリメーカーが基板メーカーに対し、DDR6メモリの一部設計情報を共有し、基板の開発に着手したという。

DDR6はDDR5よりもデータ転送速度が2倍以上に向上することが見込まれている次世代規格だ。速度の向上に伴って、信号の完全性と電力効率が重要な課題となっており、基盤設計の難易度も高まっている。

基板業界関係者は、「メモリメーカーと基板メーカーは製品発売の2年以上前から共同開発を行う。DDR6の初期開発は最近始まった」と語った。

JEDECは2024年末にDDR6規格の草案を公開したが、まだ確定はしていない。業界はDDR6の商用化時期を2028～2029年以降と予測している。