NVIDIA B100の一部仕様がリーク。GPUダイ(チップレット)を2つ搭載か
NVIDIA B100の一部仕様がリークされました。海外メディアのVideoCardzが報じました。
2024年3月18日(米国時間)より開催されるGTC 2024にて、NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを採用した次世代GPU、B100を発表する見通しだ。 リーカーのAGF氏によると、B100は、TSMCのCoWoS-Lパッケージング技術を採用し、2つのGPUダイと、合計192GBの8スタック8-Hi HBM3eメモリを搭載するという。1年後のB200では、12-Hiの288GBにも達するという。
［Source: VideoCardz］ |
H100はGPUダイが1つでしたが、B100は2つのGPUダイ(チップレット)が1パッケージに内包され、さらにHBMメモリも大幅に増加すると報じられています。
なお、上記はあくまでもリーク情報のため、真偽は定かではありません。
NVIDIAが以前に公開したスライドでは、B100はGPT-3 175Bにおいて、H100の3倍以上、H200の2倍以上の性能があることを示唆していました。
NVIDIA B100の性能
B100のより詳細な情報は、日本時間で2024年3月19日AM5時よりGTC 2024で行われる、ジェンスン・フアンCEOによる基調講演にて明らかにされるでしょう。