IBM、2nmプロセスのウェハ製造に成功。えっ、2nm！？
IBMは、2nmプロセスノードで製造された半導体チップを発表しました。
IBMによると、2nmのデザインは同社のナノシート技術を用いており、指の爪サイズに500億個のトランジスタがあるのこと。また、既存の7nmノードのチップと比較して、45％の性能向上、75％の消費電力削減が見込まれています。
2nmプロセスで製造されたウェハ
これにより、以下のようなメリットがあるとされています。
・携帯電話の電池寿命が4倍になり、4日に1回の充電で済むようになる。
・世界のエネルギー使用量の1％を占めるデータセンターの二酸化炭素排出量を削減できる。全てのサーバーを2nmベースのプロセッサーに変更することで、大幅に削減できる可能性がある。
・アプリケーションの処理速度向上、言語翻訳の高速化、インターネットの高速化など、ノートPCのパフォーマンスを飛躍的に向上させることができる。
・自動運転車における物体検知や反応速度の高速化に貢献できる。
IBMは2017年に5nmのテストチップを製造しており、そこから約4年で2nmを達成しました。2nmが実際に量産されるのはまだ先になりますが、早ければ2024年末頃が見込まれています。