TSMCは3nm製造施設を完成し、台湾南部の台南サイエンスパークにて竣工式を行いました。
TSMC、5nmと3nmの進捗状況を発表
TSMCは、5nmプロセスノード(N5)と3nmプロセスノード(N3)の進捗状況について発表しました。
TSUKUMO、オンライン接客サービスの試験運用を開始
TSUKUMOは同社製BTO PCの購入を検討している方を対象に、オンライン接客サービスの試験運用を開始しました。
TSMC、4nmプロセスノードを2023年より量産
台湾メディアのDigiTimesは、TSMCが新たに4nmプロセスノードの投入を計画していることを報じました。
壁紙に設定するだけでAndroidスマホをぶっ壊す恐ろしい写真
壁紙に設定するだけでAndroidスマホをぶっ壊すという恐ろしい写真が出回っています。問題の写真がこちら。ちなみに当サイトに掲載してある写真は安全です。
TSMC、2nmプロセスノードに着手
台湾メディアのDigiTimesは、TSMCの今後のプロセスノードについて以下の内容を報じました。
ZOTAC、2.5インチSSDサイズの極薄カード型PC『PI225-GK』を発売
ZOTACは極薄のカード型PC『PI225-GK』の販売を開始しました。
任天堂、Switchのアルコール除菌は控えるよう案内。変色や変形の可能性
任天堂はTwitterにて、「Nintendo Switch本体やJoy-Conをアルコール除菌したい」という質問に対して以下の回答をしました。
Computex 2020、2020年9月28日開催へと延期。新型コロナウイルスの影響で
2020年6月に台湾で開催が予定されていたコンピューター関連の見本市Computex 2020が、2020年9月28日 ~ 30日開催へと延期されました。
TSMC、2022年に3nmプロセスノードの大量生産を開始
TSMCは2020年Q2(4-6月)に5nmプロセスノードの大量生産を開始する。同社シニア・バイス・プレジデントのJK Wang氏によると、既に3nmプロセスノードの計画も進めており、2022年に入ったらすぐに大量生産を開始することを約束している。 ホリデーシーズンとなる2022年末頃には3nmプロセスノードの製品を見ることが期待できるだろう。 |
上記内容が海外メディアのTECH POWER UPおよびDigiTimesにて報じられました。早いもので、もう3nmプロセスノードの計画についての話題が出てまいりました。
3nmがどれほどの性能になるかはまだ未知数ですが、5nmは7nmと比較して、80%のロジック密度の増加、約20%の速度増加を実現すると言われています。3nmでも同様に、順調なパフォーマンスアップを見せてくれることが期待されます。
Ryzen 9 3950X搭載BTOゲーミングPCが各ショップより一斉発売
Ryzen 9 3950Xを搭載したゲーミングPCおよび各種BTO PCが各ショップから一斉に販売開始されました。各ショップのラインナップは以下になります。
【ハード】 TSMC、5nmの進捗を発表。7nmから速度向上
TSMCは2019年Q3の収支報告にて、5nmプロセスの進捗を発表しました。TSMCによると、5nmは既に良好な歩留まりでリスク生産に入っており、EUVを積極的に採用し、2020年上半期の量産に向けて順調に進んでいるとのこと。また、5nmは7nmと比較して80%のロジック密度の増加、約20%の速度増加を実現するという。
TSMCは3nmについても少し触れているものの、こちらは具体的な日付については言及しておらず、「進捗状況は良好」と言うに留めています。
2019/12/7追記
3nmについて新たな情報が出てまいりました。詳細は以下の記事をご覧くださいませ。