【CPU】 殻割後の最大リキプロ量とソルダリング化情報
あくまでただの情報です。実際にやるのは大変困難です。エクストリームな人の参考になりましたら幸いです。そんな人がどれだけいるのかと言われましたら疑問ですが。
① エクストリームリキプロ化
詳細は下記リンク先へどうぞ。
CPUのヒートスプレッダ内を液体金属で満たしたオーバークロッカー
一言でいうと、IHS内をリキプロで満たせばGoodだそうです。が、万が一にも気づかないうちにダイやPCBに傷が付いてしまっていた場合、そこから侵食していく可能性が無きにしも非ずなので、見逃さないよう慎重且つ自己責任でどうぞ。
Skylakeだと、TOP画像の赤丸の部分をショートさせないように、コーティングが必要かもしれません。(ショートさせてしまったらどうなるのかはわかりません)
② エクストリームソルダリング化
詳細は下記リンク先へどうぞ。
[Worklog] Ivy Bridge IHS Soldering
要点
・PCBの耐熱温度 150-180度
・シリコンダイの耐熱温度 200度+
・(ソルダリングに用いる)インジウムの融点 156度
・手の油は厳禁
これらのデータを参考にがんばってください。
↓は別口のIHSとヒートシンクをソルダリングしてみた動画です。